HGH5605
HGH5605焊性能參數：和金可實施熔焊、電阻器焊和釬焊。熔焊時可用于手功或電腦自動的惰性其他氣體確保弧光焊，用于較小的養分填寫，以鎢或HGH5605電焊條作電。不推介分為電弧焊，進而導致大晶粒度和脆性斷裂。焊接工藝應在固溶睡眠狀態下確定，焊后應怏速空氣冷卻，隨著確定淬火補救。
HGH5605化學式化學物質（%）
碳C | 錳Mn | 硅Si | S | P | 銅Cu | 硼B | 鐵Fe | |
小 | 0.05 | 1.0 | ||||||
大 | 0.15 | 2.0 | 0.4 | 0.03 | 0.04 | 3.0 | ||
% | 鈷Co | 鉬Mo | 鎢W | 鉻Cr | 鎳Ni | 鋁Al | 鈦Ti | |
小 | Bal | 14.0 | 19.0 | 9.0 | ||||
大 | 16.0 | 21.0 | 11.0 |
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